La lámina de placa de aluminio revestida de cobre para el sustrato del equipo de comunicación producido por Henan Chalco es adecuada para la construcción de la estación base de la red 3G 4G 5G, reemplazando efectivamente el proceso tradicional de recubrimiento de cobre y aluminio. Puede mejorar en gran medida el rendimiento del producto, reducir los enlaces de procesamiento y es respetuoso con el medio ambiente, en línea con las necesidades nacionales de protección del medio ambiente.
Características: calidad estable, seguridad y protección del medio ambiente, alta eficiencia de producción y bajo costo de procesamiento integral.
| Espesor | Ancho | Temple | Fuerza de unión | Relación de cobre | Resistencia a la tracción | Elongacion | DC Resistividad |
| 2.0-3.5mm | ≤1000mm | H18 | ≥12N/mm | 10-20% | 160-260MPa | ≤10% | <0.0245Ω.mm2/m |
